9月4日，由中国电子专用设备工业协会与上海证券报·中国证券网联合主办的第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）半导体制造与设备及核心部件董事长论坛（下称“董事长论坛”）在无锡市举行。据介绍，作为CSEAC的品牌论坛，董事长论坛自创办以来，以其高规格与强影响力，成为行业内广受关注的重要交流平台。该论坛每年定期举办，汇聚了大批行业领军人物、企业高管及专家学者，为半导体产业的发展建言献策。
本届论坛汇聚了国内半导体设备与制造领域的企业领袖和技术专家，旨在共同探讨前沿技术趋势、把脉产业动能、促进合作共赢，为中国半导体产业的自主可控与创新发展凝聚智慧与力量。
“半导体设备的突围，从来不是‘某一家企业的长征’，而是全产业链的接力和产业生态的良性发展。”中国电子专用设备工业协会副理事长王志越致辞时表示，本届论坛的举办，旨在打破“企业单兵作战”的局限，推动龙头企业牵头组建创新联合体，鼓励设备商与晶圆厂共建“首台套验证平台”，支持零部件企业融入全球化供应链。
上海证券报社党委书记、董事长叶国标表示，无锡在中国乃至全球半导体产业版图中占据重要地位，居全球半导体百强城市第15名，在中国排名第3，仅次于上海和北京。无锡集聚了600多家半导体相关企业，2024年总产值突破2500亿元。创新始于科技、兴于产业、成于资本。要实现高水平科技自立自强，必须打通人才链、资本链、创新链和产业链，必须构建“资本+科创+产业”的新生态，必须插上智本和资本的两翼。
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在演讲环节，多位行业大咖带来前沿技术。江苏微导纳米科技股份有限公司CTO兼副董事长黎微明分享了先进制程国产化镀膜设备新进展；东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司董事长俞宗强聚焦AI赋能的计算量检测及系统良率管理解决方案进行了介绍；苏斯中国区总经理龚里则深入探讨了临时键合在CoWoS中的应用。
此外，星奇（上海）半导体有限公司副总经理、原光大证券首席分析师杨绍辉，日联科技研究院副院长孔海洋，托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司董事长钱珂，围绕半导体设备行业新趋势、AI智检、焊接技术迭代等热点话题展开分享，为行业发展提供多元视角。
安世半导体中国区业务总经理李东岳、华海清科股份有限公司副总经理王科、盛美半导体设备（上海）股份有限公司工艺部副总裁贾照伟等行业专家则聚焦AI时代发展机遇、CMP装备发展、三维芯片集成领域电镀技术等话题进行探讨。
在两个主题圆桌讨论环节，十余名来自半导体设备领域的领军企业董事长、高管，围绕市场拓展、并购重组、供应链合作等议题展开探讨，凝聚产业发展共识。
当前，半导体产业正处于技术迭代与发展的关键时期。此次董事长论坛的举办，不仅为全球半导体产业搭建了高端交流合作平台，更将推动产业链上下游协同创新，为中国半导体产业的快速成长注入坚实支撑力，助力“中国芯”在全球舞台上实现更高质量的发展。
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